飛速發(fā)展的智能型
溫度傳感器；未來智能型
溫度傳感器將朝著高精度、多功能、總線標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性及安全性及單片測溫系統(tǒng)等方向改進(jìn)。早期的智能型
溫度傳感器采用8位A/D轉(zhuǎn)換器，其測溫精度較低，分辨力只能達(dá)到1°C�，F(xiàn)在，國外同類產(chǎn)品都采用9~12位A/D轉(zhuǎn)換器，其分辨力大幅提高，一般可達(dá)0.5~0.0625°C�，F(xiàn)在，智能
溫度傳感器所采用的總線主要有單線(1-Wire)總線、I2C總線、SMBus總線和spI總線，使得其更加標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化，他可以作為從機(jī)可通過專用總線接口與主機(jī)進(jìn)行通信。目前，很多智能
溫度傳感器增加了實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘和存儲功能，并且還從單通道向多通道的方向發(fā)展。它的工作模式主要有單次轉(zhuǎn)換、連續(xù)轉(zhuǎn)換和待機(jī)模式三種，有的甚至還增加了低溫極限擴(kuò)展模式，使用起來非常簡便。它現(xiàn)在都可以直接構(gòu)成一個(gè)溫控儀。新型的產(chǎn)品大多都采用了高性能的Σ－Δ式A/D轉(zhuǎn)換器、過熱保護(hù)功能、“故障排隊(duì)”計(jì)數(shù)器和ESD保護(hù)電路，使得其可靠性和安全性大副提升。該項(xiàng)技術(shù)將在21世紀(jì)大量使用，技術(shù)研發(fā)也在不斷的進(jìn)步，它是在芯片上集成一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，，其集成度將高達(dá)108~109元件/片，這將給IC產(chǎn)業(yè)及IC應(yīng)用帶來劃時(shí)代的進(jìn)步。
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